Меню

Samsung начала массовое производство 3-мерной NAND-памяти 09.08.2013 18:44

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в индустрии NAND флеш-памяти с трехмерной структурой упаковки чипа и вертикальным расположением ячеек.

Как отмечает производитель, новинка позволяет преодолеть ограничения, связанные с проблемой масштабируемости энергонезависимой памяти. 3D V-NAND с выгодным соотношением быстродействия и размера будет использоваться в широком спектре потребительской электроники и корпоративных приложений, в том числе в качестве встраиваемой NAND-памяти и твердотельных накопителей.

Новые чипы памяти имеют емкость 128 Гб, а их максимальная емкость может достигать 1 Тб. Это значит, что в ближайшем времени у производителей может отпасть необходимость в использовании слотов для карт памяти microSD.

Вполне возможно, что флагманские смартфоны, которые появятся на рынке в следующем году, уже будут оснащаться новыми чипами памяти.

 

Категории: